Nuevo competidor chino de Intel y AMD está por lanzar una CPU de servidor de 128 núcleos para competir en el mercado — Fans de EPYC y Xeon no deben preocuparse por ahora, pero sí estar atentos a la tecnología similar a NVLink.
Se espera que el procesador Loongson 3C6000 para servidores esté disponible en el cuarto trimestre de 2024.
A pesar de las restricciones comerciales de EE. UU. destinadas a evitar que China obtenga chips avanzados y equipos para fabricar chips, la producción nacional de semiconductores continúa impresionando en el país. Recientemente, Loongson informó a sus inversores que las primeras muestras de la serie de procesadores de grado de servidor Loongson 3C6000/3D6000/3E6000 habían sido devueltas con éxito y están "cumpliendo las expectativas". De acuerdo con su planificación, el lanzamiento está en camino para el cuarto trimestre de 2024.
La compañía afirma que su diseño 3C6000, un chip único con 16 núcleos y 32 hilos, mejora significativamente la relación rendimiento-precio de sus CPUs de servidor. El chip cuenta con un núcleo de procesamiento LA664 de seis emisiones, que según Loongson, duplica el rendimiento de procesamiento general en comparación con la generación anterior 3C5000. Además, incluye RAM DDR4-3200 4x4, aumentando varias veces la velocidad de la memoria en comparación con su predecesor. La interfaz PCIe 4.0 x64 también mejora significativamente el rendimiento de E/S en comparación con el 3C5000. El 3C6000 admite cálculos de estándares nacionales de cifrado de alta velocidad, con un ancho de banda de cifrado SM3 que supera los 20Gbps.
El 3D6000 de Loongson contiene dos chips 3C6000 conectados a través de la tecnología "Loongson Coherent Link", creando un procesador de 32 núcleos y 64 hilos, mientras que el 3E6000 conecta cuatro chiplets 3C6000 para obtener 64 núcleos y 128 hilos. Las arquitecturas de chiplets son cada vez más reconocidas como el futuro de los microprocesadores, y esto no es diferente en China. La tecnología Coherent Link es similar al NVLink de Nvidia y al Infinity Fabric de AMD (o al recientemente anunciado UALink), y permite interconexiones coherentes de caché entre varios dispositivos, asegurando que todos los recursos estén virtualizados, lo que permite la asignación dinámica de dispositivos y chips. Loongson afirma que su tecnología es compatible con los ecosistemas de hardware convencionales y los estándares eléctricos de PCIE, y admite la interconexión y actualización de 1 a 8 chips.
Aunque no hay verificación independiente del rendimiento del 3C6000, Loongson continúa haciendo avances destacados dentro de restricciones regulatorias. Aprovechando su ISA LoongArch basada en MIPS y las fábricas chinas internas, la compañía puede que aún no desafíe directamente a los chips EPYC y Xeon, pero la brecha se está reduciendo.
