"AMD debe tomar una decisión y adquirir la compañía: Intel presenta tecnología revolucionaria para empresas, pero con su valor de acciones en el mínimo de diez años, ¿es demasiado tarde?"

En el reciente simposio Hot Chips 2024 que tuvo lugar en Stanford, California, Intel presentó sus últimos avances en tecnología de inteligencia artificial, abarcando áreas como centros de datos, computación en la nube, aplicaciones de edge y PC. Un momento destacado fue la presentación del primer chiplet de interconexión óptica computacional (OCI) completamente integrado de la industria, diseñado para mejorar el procesamiento de datos de alta velocidad en AI. Esta innovación ya había sido mencionada previamente por la compañía.

La nueva tecnología se propone mejorar el procesamiento de datos de AI al ofrecer un mayor ancho de banda, menor consumo energético y mejor escalabilidad para las futuras infraestructuras computacionales. El chiplet OCI, que se empaqueta junto con una CPU de Intel, soporta 64 canales de transmisión de datos a 32 Gbps a lo largo de 100 metros de fibra óptica. Esta mejora está orientada a satisfacer la creciente demanda de infraestructura de AI, especialmente en computación de alto rendimiento (HPC) y centros de datos.

Saeed Fathololoumi, arquitecto fotónico en Intel, destacó que el chiplet OCI "se espera que responda a las demandas crecientes de la infraestructura de AI para un mayor ancho de banda, menos consumo de energía y un alcance más largo". La estrategia de Intel en óptica integrada, según una presentación compartida con ServeTheHome, se centra en utilizar fotónica de silicio para optimizar Circuitos Integrados Fotónicos (PICs). Esta técnica incluye empaquetado avanzado para integración heterogénea y acoplamiento cercano de motores ópticos con nodos como XPUs, favoreciendo el desarrollo de nuevos sistemas y aplicaciones.

Una de las diapositivas presentadas explica cómo el Circuito Integrado Fotónico de Silicio de Intel, que soporta 4 Tbps (8 Tbps bi-direccional), ofrece interfaces de host tanto paralelas como seriales, optimizadas para la eficiencia energética y el tamaño compacto. Entre sus características se encuentran moduladores en anillo, fotodetectores de germanio y acoplamiento de fibra pasiva en V-groove, lo que lo hace apropiado para plataformas de fotónica de silicio de alta capacidad.

Pere Monclus, CTO del Grupo de Red y Edge de Intel, comentó que "a medida que las cargas de trabajo de AI se intensifican, la amplia experiencia de Intel en la industria le permite comprender lo que sus clientes necesitan para impulsar la innovación y obtener resultados comerciales óptimos". La inclinación de Intel hacia el chiplet OCI subraya su compromiso de mantener una posición de liderazgo en innovación tecnológica, a pesar de la fuerte competencia en el sector de AI. A pesar de que empresas como Nvidia han visto un crecimiento notable, alcanzando una capitalización de mercado de $2.928 billones, e AMD, que ha aumentado su capitalización a $240.44 mil millones, Intel no ha experimentado ganancias comparables.

Actualmente, Intel ocupa el puesto 182 en términos de capitalización de mercado, con $94.24 mil millones, una caída notable desde su pico de $502 mil millones en el año 2000. La compañía busca recuperar su ventaja competitiva, pero algunos se preguntan si podría ser demasiado tarde. Un comentario en la cobertura de ServeTheHome sugiere que "productos como este me hacen pensar que AMD debería considerar comprar Intel. Mantener la red y óptica, conservar el software, definitivamente retener el departamento de marketing y también el diseño y soporte de productos no reconocidos. Vender las divisiones de CPU y GPU, tal vez algún interesado en la UE o Corea del Sur querría comprarlas".

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