Intel está trabajando en una solución de refrigeración que puede gestionar 1.5kW de calor, la cual podría ser utilizada en el superchip GB300 de Nvidia.

Intel ha decidido expandir su tecnología de refrigeración líquida para adaptarse a los futuroschips de inteligencia artificial de Nvidia. La compañía ha presentado su solución de refrigeración Superfluid, capaz de manejar cargas térmicas de hasta 1.5 kW por chip, lo que se convierte en un elemento crucial para mantener la temperatura de chips como el superchip GB300 de Nvidia y de nuevos servidores en estanterías que serán presentados para el año 2025.

Durante un reciente evento, Nvidia mostró modelos conceptuales de estanterías NVL576 basadas en Kyber, que contarán con GPUs Rubin Ultra. Según Jensen Huang, cofundador y CEO de Nvidia, estas configuraciones podrían llegar a consumir aproximadamente 600 kW, y en el futuro, podrían incluso alcanzar demandas de potencia en el nivel de megavatios. Por lo tanto, con el aumento de los requerimientos de energía, tecnologías avanzadas de refrigeración como la de Intel se tornarán cada vez más necesarias.

La tecnología Superfluid fue introducida por Intel en 2023 e implementa la inyección de microburbujas para mejorar el flujo del refrigerante y la eficiencia en la transferencia de calor. Esta innovación se inspira en un método utilizado por Mitsubishi Heavy Industries, que utiliza burbujas generadas bajo el casco de barcos para reducir la resistencia del agua y mejorar la eficiencia en la propulsión. En el caso de la refrigeración Superfluid, se generan burbujas en el refrigerante, aumentando la velocidad del flujo y optimizando la eliminación del calor. Este sistema combina además diseños de placas frías para mejorar la conductividad térmica, y emplea un fluido dieléctrico no conductor que impide daños a los servidores en caso de una fuga, lo habilita para entornos de computación densa donde los métodos de refrigeración tradicionales no son efectivos.

Recientemente, Intel presentó sus avances en el 2025 Superfluid Advanced Cooling Technology Forum en Taiwán, en asociación con el Instituto de Investigación Tecnológica Industrial. La convocatoria atrajo a más de 500 participantes y a más de diez proveedores locales, demostrando un fuerte interés de la industria. Empresas taiwanesas como Maico, YuanShan, Kuenling y Sun Max Tech exhibieron hardware diseñado para complementar el sistema de refrigeración de Intel, que incluye estanterías de servidores, chasis refrigerados por líquido y componentes térmicos.

Además, Intel está realizando inversiones en materiales avanzados para minimizar la corrosión y el desgaste mecánico, así como en diseños basados en metal líquido y sistemas de bombas electromagnéticas, buscando así mejorar la durabilidad a largo plazo y reducir los costos de mantenimiento para implementaciones a gran escala.