Se informa que el avanzado proceso de fabricación de chips de Intel enfrenta dificultades.

Intel enfrenta algunos contratiempos en su negocio de fabricación de microchips, ya que recientes ensayos con su próximo proceso de fabricación han resultado insatisfactorios. Según informes, para realizar estas pruebas, la empresa utilizó obleas de silicio de Broadcom, que son componentes fundamentales para los semiconductores, y las sometió a su nuevo proceso de fabricación de 18A, diseñado para ser más eficiente. Sin embargo, tras revisar los resultados, Broadcom concluyó que este proceso aún no está listo para la producción a gran escala.

El proceso 18A es esencial en los esfuerzos de Intel por recuperar su posición como líder en la fabricación de microchips. La compañía ha estado trabajando en esta tecnología durante varios años y planea comenzar la producción de chips utilizando este proceso con importantes socios como Microsoft el próximo año. Sin embargo, Intel ha vivido meses difíciles, reportando pérdidas de $1.6 mil millones en el segundo trimestre de 2024 y anunciando despidos que afectarán a más de 15,000 empleados. Además, está lidiando con problemas generalizados que afectan a sus CPUs de 13ª y 14ª generación.

Un portavoz de Intel declaró que el 18A está operando correctamente y se encuentra en camino para comenzar la producción a gran volumen el año que viene. Aseguró que existe un gran interés en esta tecnología dentro de la industria, aunque la empresa no comenta sobre conversaciones específicas con clientes.

Por otro lado, se ha informado que el CEO de Intel, Pat Gelsinger, presentará su estrategia para reestructurar el gasto de la compañía y reducir activos innecesarios. Intel está considerando la posibilidad de vender Altera, una unidad que desarrolla dispositivos lógicos programables, y podría detener la construcción de su fábrica de semiconductores en Alemania. La compañía ya ha postergado su planta de $20 mil millones planeada en Ohio.

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