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HP asegura hasta 50 millones de dólares en financiación del Acta CHIPS para ampliar una instalación en Oregón.

HP ha sido seleccionada para recibir financiamiento bajo la Ley CHIPS y Ciencia. Hoy, la Administración Biden-Harris anunció que el Departamento de Comercio ha aprobado...

La Administración Biden-Harris ha anunciado recientemente que HP será la próxima empresa en recibir financiamiento bajo la Ley de CHIPS y Ciencia. El Departamento de Comercio ha llegado a un acuerdo preliminar para otorgar hasta 50 millones de dólares a la compañía con el objetivo de modernizar su planta ubicada en Oregón. La ampliación de las instalaciones de HP, que integran investigación y desarrollo (I+D) junto con la fabricación de chips, se prevé que genere más de 250 empleos.

Este financiamiento está orientado a la fabricación de chips que se utilizarán en equipos de laboratorio para ciencias de la vida, incluyendo dispositivos para descubrimiento de fármacos, investigación de células individuales y desarrollo de líneas celulares. Según Enrique Lores, presidente y director ejecutivo de HP, la expansión también apoyará avances en el sector de la microfluídica, que estudia el comportamiento y control de fluidos a escalas microscópicas. Lores destacó que la microfluídica podría promover cambios revolucionarios en múltiples sectores, mejorando la velocidad, eficiencia y precisión, lo que facilitaría la próxima generación de innovación en ciencias de la vida y tecnología.

El financiamiento propuesto de 50 millones de dólares está vinculado a la modernización y expansión de la planta existente en Corvallis, Oregón, situada a unas 80 millas al sur de Portland. Esta instalación no solo se dedica a la fabricación de silicio, sino que también forma parte de uno de los tres centros de I+D globales de la empresa. Con una superficie de 80,000 pies cuadrados, la planta ha incubado 39 startups, de las cuales 20 se derivaron de profesores y estudiantes de la Universidad Estatal de Oregón. Además, HP mantiene asociaciones académicas con el Portland Community College para programas de formación y reclutamiento.

El financiamiento será en virtud de un memorando de términos preliminar, que es un acuerdo no vinculante sujeto al cumplimiento de ciertos hitos. Después de completar una revisión de mérito de la solicitud de HP, el Departamento de Comercio comenzará su diligencia debida sobre los proyectos propuestos por la compañía antes de negociar o afinar los términos finales del financiamiento.

La Ley de CHIPS y Ciencia, que dispone de 280 mil millones de dólares y fue firmada por el presidente Biden en 2022, tiene como objetivo incentivar a las empresas de semiconductores a fabricar en Estados Unidos, mejorando así la capacidad del país para competir con China y fomentando la creación de empleo. Esta legislación incluye 39 mil millones de dólares en subsidios para la fabricación de chips en el país y 13 mil millones para la capacitación de la fuerza laboral.

Entre los beneficiarios anteriores se encuentran Intel, que recibió 8.5 mil millones de dólares; TSMC, con 6.6 mil millones; y Samsung, con 6.4 mil millones. Asimismo, GlobalFoundries recibió 1.5 mil millones y Texas Instruments obtuvo 1.6 mil millones para la producción de chips de legado.

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