El Samsung Galaxy Z Flip Fan Edition podría utilizar un chip Exynos: Especificaciones esperadas.
El Samsung Galaxy Z Flip FE será una opción económica en el mercado de teléfonos plegables.
Los modelos de la edición Fan de Samsung Galaxy Z plegables han sido objeto de rumores durante un tiempo. Estas versiones FE suelen ser alternativas más económicas a los modelos insignia. Aunque parece que Samsung no tiene intenciones de lanzar un Z Fold FE, se informa que está en desarrollo un Galaxy Z Flip FE. Un informante en X, conocido anteriormente como, Jukanlosreve, ha compartido detalles sobre el procesador que impulsará el primer Galaxy Z Flip FE de Samsung. Durante una reciente llamada de resultados del tercer trimestre, un ejecutivo de la empresa insinuó la llegada de un teléfono plegable asequible, diseñado para atraer a un público más amplio. Se espera que tanto el Galaxy Z Fold FE como el Z Flip FE cuenten con versiones equipadas con procesadores Exynos, apuntando específicamente al Exynos 2200.
Según el informante, el Samsung Galaxy Z Flip FE estará dotado del procesador Exynos 2400, el mismo chip que alimenta la serie Galaxy S24. Si esta información resulta ser correcta, sería sorprendente que un modelo FE de gama media contara con un procesador tan potente. Sin embargo, dado que el Z Flip FE se lanzará el próximo año, el Exynos 2400 tendrá alrededor de un año y medio de antigüedad, lo que podría hacerlo más razonable para el dispositivo.
Un reporte adicional apunta a que el próximo smartphone plegable asequible en desarrollo estará equipado con el chip Exynos 2400, el mismo procesador de los modelos Galaxy S24 y S24 Plus. Para quienes no lo sepan, los dispositivos Galaxy FE de Samsung se destacan por ofrecer especificaciones y características reducidas a un precio más accesible en comparación con sus contrapartes insignia. El Z Flip FE permitirá a Samsung competir en el mercado de los teléfonos plegables tipo concha a bajo costo.
Recientemente, un informante sugirió que el Galaxy Z Flip 7 contará con un SoC Exynos 2500. Esto representaría un cambio en la estrategia de Samsung, dado que sus dispositivos plegables han utilizado tradicionalmente el chip insignia Snapdragon de Qualcomm en todos los mercados. Para reducir costos, Samsung podría implementar algunos ajustes en la edición FE, tales como un modelo base con menor capacidad de almacenamiento, menos RAM y una pantalla de cubierta más pequeña en comparación con la versión premium. Es posible que también se simplifique el sistema de cámaras para mantener el precio más asequible.
