Ejecutivos de Intel sugieren la posibilidad de una escisión en la fabricación.
El nuevo CEO de Intel enfrentará decisiones difíciles por delante.
La reciente destitución inesperada del ex CEO de Intel, Pat Gelsinger, ha dejado a la empresa de semiconductores ante un panorama incierto que podría llevar a una reestructuración significativa. En una conferencia de Barclays dedicada a la banca de inversión, los co-CEOs interinos de Intel sugirieron la posibilidad de desmembrar la rama de manufactura de la compañía. De acuerdo con información reciente, las finanzas y operaciones de la división de manufactura de Intel ya están siendo separadas en una subsidiaria independiente.
David Zinsner, el director financiero de Intel, confirmó que dicha separación es un hecho en curso, aunque no precisó si esto resultará en una escisión total de la división de manufactura. "¿Se separará completamente? Esa es una pregunta abierta para otro día", comentó Zinsner. Por su parte, Michelle Johnston Holthaus, CEO de productos de Intel, opinó sobre la viabilidad de una escisión. Aunque considera que una separación total puede no tener sentido, dejó claro que la decisión final recae en otros.
La opción de dividir Intel será crucial para el futuro de la empresa y para el próximo CEO que asuma el cargo. Este año, Intel se vio forzada a externalizar la manufactura de sus chips para laptops Lunar Lake a TSMC, lo que se tradujo en un error financiero notable. Además, la separación de sus fábricas no será una tarea sencilla, ya que Intel se beneficia de casi $8 mil millones en financiación del gobierno de Estados Unidos a través de la ley CHIPS y Ciencia, y el Departamento de Comercio de EE. UU. supervisa cualquier cambio en el control de la empresa.
Si Intel finalmente decide escindir su división de manufactura, podría posicionarse como una empresa enfocada en el diseño de chips, similar a la competencia directa. Mientras tanto, la atención se centra en el proceso "18A" de Intel, que se espera que llegue el próximo año. Este lanzamiento se anticipa complicado, ya que la empresa enfrentará desafíos para superar a TSMC y ofrecer un chip insignia que compita con AMD. Durante el año, Intel ha atravesado múltiples contratiempos, incluyendo errores financieros relacionados con Lunar Lake y problemas con sus procesadores de 13ª y 14ª generación, así como expectativas decepcionantes con respecto a sus próximos CPUs de escritorio.
