Apple planea desarrollar un chip de servidor para respaldar su propia inteligencia artificial y podría haber comprometido su chip más rápido jamás creado para lograrlo; se sugiere una colaboración estratégica con Broadcom, valuada en 850 mil millones de dólares.
El procesador "Baltra" de Apple podría comenzar su producción en 2026.
Apple está trabajando en el desarrollo de su primer chip de servidor específicamente diseñado para inteligencia artificial, un proyecto conocido bajo el nombre en clave "Baltra". Según informes, se espera que este chip entre en producción masiva para el año 2026, en respuesta a la creciente demanda de capacidad de procesamiento requerida por funciones impulsadas por AI.
El equipo de diseño de silicio de Apple en Israel, que anteriormente se encargó de crear los procesadores que reemplazaron a los chips de Intel en los Macs en 2020, ahora lidera el desarrollo del procesador de inteligencia artificial. Como parte de este nuevo enfoque, Apple ha tomado la decisión de cancelar el desarrollo de un chip de alto rendimiento para Mac que consistía en la unión de cuatro chips más pequeños. Esta decisión, adoptada durante el verano, busca liberar a los ingenieros para que se concentren en el proyecto Baltra, lo que indica un cambio en las prioridades de la compañía hacia el hardware relacionado con AI.
Para llevar a cabo este proyecto, Apple está colaborando con Broadcom, aprovechando las tecnologías avanzadas de red que son necesarias para el procesamiento de inteligencia artificial. Aunque Apple suele diseñar sus chips internamente, se espera que la colaboración con Broadcom se centre en soluciones de redes, lo que marca un nuevo rumbo en su asociación.
Además, se ha informado que Apple planea utilizar el avanzado proceso N3P de TSMC para la fabricación del chip de AI, lo que representa una mejora respecto a la tecnología que sustenta sus procesadores más recientes, como el M4. Este movimiento refleja el compromiso de Apple por mejorar el rendimiento y la eficiencia de sus diseños de chips.
Se anticipa que el chip Baltra jugará un papel crucial en la integración más profunda de la inteligencia artificial dentro del ecosistema de Apple. Al combinar la experiencia en redes de Broadcom con las técnicas avanzadas de fabricación de TSMC, Apple busca competir más eficazmente con sus rivales en el ámbito de la inteligencia artificial y fortalecer su presencia en esta industria.
Recientemente, Apple también se ha acercado a su socio de manufactura, Foxconn, para construir servidores de AI en Taiwán, que utilizarán los chips de la serie M de Apple y estarán destinados a respaldar las funciones de inteligencia Apple en dispositivos como el iPhone, iPad y MacBook.
